沐曦集成申请高可靠性的大尺寸芯片封装结构及电子设备专利，改善连接焊球被压裂的情况

金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“一种高可靠性的大尺寸芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN120199730A，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种高可靠性的大尺寸芯片封装结构及电子设备。在基板与PCB板之间固定设置至少一个电容，电容位于第一安装区域，第一安装区域为芯片在PCB板或基板上正投影所对应的区域；电容的高度大于连接焊球发生压裂时的焊球高度，且电容的熔融温度高于回流焊的最大温度。本发明通过在基板与PCB板之间固定设置至少一个电容，来对基板向下变形产生的下压力及芯片重力产生的下压力，进行支撑抵消。同时由于第一安装区域中芯片的重力最大，且基板的向下变形量最大，所以第一安装区域也更加容易出现连接焊球被压裂的情况。对应的本发明将电容设置在第一安装区域中可以更好的改善连接焊球被压裂的情况。

天眼查资料显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本36000万人民币。通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息63条，专利信息256条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自金融界